沉金板的性能：

1. 沉金板形成的晶体结构不一样，呈金黄色 ，颜色稳定，光泽度好，不会造成焊接不良客户更喜欢。

2. 沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

3. 沉金板晶体结构更致密，不易产成氧化。

4. 随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3~4mil。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

5. 沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

6. 相对于要求较高的板子，板子的平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

7. 沉金板经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满光亮焊接良好并且对锡膏和助焊剂的活性不会影响。

8. 沉金板在生产和出货前后可直接进行测量，操作技术简单，不受其它条件影响

9. 沉金板散热性良好，是因金的导热性好，其做的焊盘具有良好的导热性使其散热性最好，散热性好PCB板温度就低，芯片工作就越稳定。