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单面铝基板
单面铝基板

单面铝基板的工艺流程:

铝基板工艺是指以技术上的先进和经济上的合理为原则,以最终制成品的优良品质为目的,对铝基板的加工和处理过程制定合理可行的的规范。保证生产过程顺利进行,其基本工艺流程包括:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货。

  • 产品详情

单面铝基板的特点:

铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。

采用表面贴装技术(SMT);

在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;

降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;

缩小产品体积,降低硬件及装配成本;

取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力

单面铝基板注意事项:

1.铝基板料昂贵,生产过程中应特别注意操作的规范性,杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。

2.各工序操作人员操作时必须轻拿轻放,以免板面及铝基面擦花。

3.各工序操作人员,应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内,喷锡及以后工序持板时只准持板边,严禁以手指直接触及板内。

4.铝基板属特种板,其生产应引起各区各工序高度重视,课长、领班亲自把质量关,保证板在各工序的顺利生产。

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邮箱:sale01@suntekpcb.cn sale02@suntekpcb.cn
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